5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省(shěng)令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月(yuè)23日(rì)实(shí)施。日本此举定(dìng)会(huì)对(duì)自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的(d一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的e)说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年(nián)10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对(duì)华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领域具有优势(shì)地(dì)位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术发展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端半(bàn)导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难(nán)以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采(cǎi)取措(cuò)施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整长期(qī)经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未(wèi)来(lái)发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出(chū)贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合(hé)作(zuò)共赢(yíng)的(de)正轨。

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