5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济(jì)、科技发(fā)展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出中国比俄罗斯强大吗，中国跟俄罗斯哪个强大(chū)口限制并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无(wú)银(yín)三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸(mà中国比俄罗斯强大吗，中国跟俄罗斯哪个强大o)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华(huá)上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经(jīng)济利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在(zài)半导体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞经济(jì)安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合(hé)作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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