集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用是集成电(diàn)路的(de)作用：减少元(yuán)器(qì)件的使用(yòng)的。

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集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是(shì)什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了(le)很大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电(diàn)路设(shè)计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什(shén)么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动(dòng)元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于(yú)大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yò500克是多少斤等于多少斤，500克是多少斤两ng)电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在(zài)零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术(shù)提(tí)高。500克是多少斤等于多少斤，500克是多少斤两

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提(tí)高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将(jiāng)一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度(dù)百科－集(jí)成电路(lù)

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