券商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热(rè一个团几个营几个连，一军一师一团一营一连一排)器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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