申万(wàn)一(yī)级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级子(zi)行业，其中市值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研(yán)发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市公(gōng)司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短(duǎn)期库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量(liàng)居(jū)前的(de)企业不断上市，并在(zài)资(zī)本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收(shōu)高(gāo)速增(zēng)长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业(yè)占比(bǐ)不(bù)足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)在100％以上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益(yì)于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行(xíng)业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增(zēng)速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析(xī)时(shí)，发(fā)现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况，存货(huò)周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量(liàng)下滑(huá)的企业，股价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居(jū)中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有关(劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么，劳心者治人 劳力者治于人是什么意思guān)。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目(mù)前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大的(de)公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企业(yè)研发(fā)费用增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断通(tōng)过研发投入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.0劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么，劳心者治人 劳力者治于人是什么意思1％，2022年提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓既有研(yán)发高(gāo)占比又有研发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司(sī)实现(xiàn)了批(pī)量(liàng)销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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