券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感受(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感受