券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái衣服奶茶渍怎么去除 干了的奶茶渍能洗掉吗)料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(衣服奶茶渍怎么去除 干了的奶茶渍能洗掉吗tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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