券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)18krgp带钻的值钱吗 项链上的18krgp值钱吗同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目18krgp带钻的值钱吗 项链上的18krgp值钱吗前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口18krgp带钻的值钱吗 项链上的18krgp值钱吗。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 18krgp带钻的值钱吗 项链上的18krgp值钱吗