券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(b脱销什么意思啊，什么叫做脱销iǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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