券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将数学集合符号大全图解，数学集合符号大全及意义(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多数学集合符号大全图解，数学集合符号大全及意义，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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