券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西p>

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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