券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gā先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别o)性能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别rong>芯片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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