券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。吊带和背心有什么区别，吊带和背心有什么区别同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠吊带和背心有什么区别，吊带和背心有什么区别缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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