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一里地等于多少米,一里地等于多少米千米

一里地等于多少米,一里地等于多少米千米 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业,其中市值权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战略发展的(de)重点领域,半导体(tǐ)行业具(jù)备研发(fā)技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、未来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量(liàng)达(dá)到(dào)16家,无论是头部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业(yè)数量,均位居科(kē)技(jì)类(lèi)行业(yè)前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发现,半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发(fā)展,市场(chǎng)规模(mó)不断扩大,毛(máo)利率稳步(bù)提升,自主研发的(de)环境下,上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市(shì)公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制约(yuē),2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收(shōu)入(rù)1一里地等于多少米,一里地等于多少米千米671.87亿元,2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看(kàn),主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收(shōu)居行业(yè)首(shǒu)位(wèi),2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等(děng)头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓,低(dī)于行业(yè)平(píng)均(jūn)增(zēng)速(sù)。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上市,并(bìng)在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的(de)高成长阶段(duàn)时,整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收高速增长(zhǎng),使得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利(lì)润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素影响,2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体公司来(lái)看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也(yě)有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计(jì)能力(lì),公(gōng)司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列半导体行业(yè)之(zhī)首(shǒu),公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润体量排名(míng)行业第(dì)92名,其(qí)较(jiào)快增速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在(zài)对(duì)半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势(shì),2022年(nián)降幅(fú)更(gèng)是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库(kù)存风险,是(shì)否出现供过(guò)于求的局(jú)面(miàn),进而对股价表现有参考意(yì)义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指(zhǐ)数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑的(de)企业,股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企(qǐ)业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分一里地等于多少米,一里地等于多少米千米别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点,与上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家,其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司(sī)在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率在(zài)60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  超半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来(lái)正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī),2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额,海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司(sī)去年(nián)推出了(le)国(guó)内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看(kàn),2021年(nián)半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强(qiáng),重(zhòng)视资(zī)金投入(rù)。研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可谓(wèi)既有研(yán)发(fā)高占比又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达(dá)到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业(yè)领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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