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有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思,三笑突然当一痴打一成语

有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思,三笑突然当一痴打一成语 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn),提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求;下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)(VC)、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热;导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì);VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

  中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示,算(suàn)力需求提升,导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长,AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Ch有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思,三笑突然当一痴打一成语iplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法,尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片,以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠,不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时,芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大,显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求

  数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增,导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年(nián),散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展,数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大,叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多,驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

  分析师表(biǎo)示,5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大,对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外,消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外,新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升,带动导热材(cái)料需(xū)求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及(jí),导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元,在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%,并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外,胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看,上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面,导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé),二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出,由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高,但其扮演的角色非常重,因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司一览

  细分来看,在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì);导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业(yè)链上市(shì)公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí),预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线:1)先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域,建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2)目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口,建议关(guān)注(zhù)突破核心技术,实现本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是,业内人士(shì)表示,我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思,三笑突然当一痴打一成语材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺,核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口

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