射频芯片领域面临变局，下游市场增速放(fàng)缓(huǎn)叠(dié)加进入竞(jìng)争红海，海外(wài)巨(jù)头已开(kāi)始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)慧智微正式在科创板上(shàng)市。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一(yī)级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大(dà)基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙江创投等一系列外部机构(gòu)股(gǔ)东。截至上市前，大(dà)基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微(wēi)产品结构相似的唯捷(jié)创芯，上市首日(rì)也(yě)走出(chū)了破(pò)发(fā)的行(xíng)情，该公司股价于去年下半年(nián)触(chù)底回升(shēng)，但截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级(jí)市夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音场遇冷(lěng)背后，是射频领域正(zhèng)面临变局(jú)。目前，正射频需求走(zǒu)向疲软(ruǎn)。Yole数据(jù)显示，由于智能手(shǒu)机(jī)增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力(lì)有(yǒu)限(xiàn)等因素影响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射(shè)频(pín)前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片(piàn)巨头，近年来也在响应(yīng)市场变化谋求射频(pín)夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音芯片业务以外(wài)的(de)转型。

　　《科创板日(rì)报(bào)》记(jì)者注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金(jīn)二期等多个知名资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片及(jí)模组的研(yán)发、设计(jì)和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及(jí)物联网，客(kè)户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损(sǔn)额(é)分别(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧(huì)智微在招股文件中称(chēng)，是由于持(chí)续进(jìn)行高(gāo)额(é)研(yán)发投入；下(xià)游客户集中(zhōng)且(qiě)具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微50％左右的(de)毛(máo)利率水(shuǐ)平，也不及(jí)和慧(huì)智(zhì)微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛(máo)利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身(shēn)造(zào)血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩(kuò)大规(guī)模的情况下，慧智微开启了(le)对外融资(zī)之路(lù)。公开信息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前(qián)的(de)2021年，其在(zài)一年(nián)内完成了三轮(lún)融资，众多知名资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段(duàn)对慧智微(wēi)进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的(de)外部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执(zhí)中数据显示，从当前的股价情(qíng)况看(kàn)，大基(jī)金(jīn)二期在投资(zī)慧(huì)智微的(de)近两(liǎng)年时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而(ér)较大基金(jīn)二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续加注的红杉中(zhōng)国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微(wēi)招(zhāo)股书显示，公(gōng)司目前有超(chāo)过接近67％的收入来自于(yú)手机(jī)领域。当前，智能(néng)手机出货量(liàng)的大幅下(xià)降(jiàng)，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲(chōng)击(jī)，而(ér)市(shì)场对智能手(shǒu)机未来(lái)增速持续(xù)放缓(huǎn)的(de)预期，也让(ràng)资本市场对包括慧智(zhì)微(wēi)在内的射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频(pín)前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前(qián)端市场(chǎng)规模(mó)与2021年(nián)的(de)市场相差无几(jǐ)。而接下来，由于(yú)智能手机(jī)的温和增长以及(jí)5G普及的潜(qián)力有限，预计到2028年射频(pín)前(qián)端的市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微(wēi)有着相似(shì)产品结(jié)构(gòu)，同样(yàng)在IPO前(qián)获豪(háo)华股(gǔ)东突击(jī)入(rù)股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇(yù)了破(pò)发(fā)的(de)行情，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价(jià)格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨头厂商(shāng)都(dōu)在谋求转型(xíng)，拓(tuò)展(zhǎn)射频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格(gé)局，由于入局者众，且(qiě)产(chǎn)品仍(réng)集(jí)中(zhōng)在中低(dī)端市场，各射频(pín)芯片厂商只能再(zài)卷价格，进一步压低了(le)自身(shēn)的(de)利润(rùn)空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人(rén)钟林此前(qián)曾表示，国产射(shè)频前端(duān)芯片杀(shā)价已经无底线，而(ér)预计未来每个(gè)射频细分赛(sài)道还会有更多(duō)竞争者(zhě)进入，往(wǎng)后三(sān)年(nián)射频芯片厂商将面临更(gèng)大的(de)生存和竞(jìng)争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下(xià)降，截至目前，今(jīn)年(nián)共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成融(róng)资，而在(zài)2021年上半年，这个(gè)数据(jù)是近(jìn)50家，且(qiě)投资机构(gòu)涵盖了投(tóu)资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创(chuàng)投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康希通信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股(gǔ)书中(zhōng)表示(shì)，本(běn)次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片(piàn)测设(shè)中心建设、总部(bù)基(jī)地及上海和广(guǎng)州研(yán)发中心建设(shè)以及补充(chōng)流动资金。具体战略规划方(fāng)面，其(qí)表示将巩固在5G射频前端领域夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音取得的市(shì)场地位(wèi)，增加头部(bù)客户(hù)的(de)市(shì)场(chǎng)份额(é)；技术上跟(gēn)进射(shè)频前端技术迭代，优化可重构技术框架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上游滤波器、多(duō)工(gōng)器的产业(yè)链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛的(de)产品系列。

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