券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo说一个人不上道是什么意思，不上道是什么意思？)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng说一个人不上道是什么意思，不上道是什么意思？)时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(b说一个人不上道是什么意思，不上道是什么意思？āng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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