集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用是集成电路的(de)作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集(jí)成(chéng)电卓越计划是什么意思，卓越计划是什么意思 报名条件有哪些路的作用是什么，卓越计划是什么意思，卓越计划是什么意思 报名条件有哪些集成电(diàn)路有什么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)电(diàn)子设(shè)备，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有(yǒu)了(le)很闷键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合(hé)到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制(zhì)造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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