券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术风采风彩两个词的区别是什么，风采风彩两个词的区别在哪，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)风采风彩两个词的区别是什么，风采风彩两个词的区别在哪人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 风采风彩两个词的区别是什么，风采风彩两个词的区别在哪