5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本(běn)此举定会(huì)对自身经济、科(kē)技(jì)发展和(hé)国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域的(de)技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不(bù)足。一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方将保(bǎo)留(liú)采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设(shè)施停购美(měi)光科(kē)技产品，也(yě)足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损(sǔn)刚结婚是不是会天天做害本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规刚结婚是不是会天天做则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错(cuò)误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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