5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自(zì)身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则(zé)方案时称(chēng)“我们的(de)出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中一天一瓶可乐算过量吗，可乐建议几天喝一次国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在(zài)半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经(jīng)济利(lì)益(yì)。在限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经(jīng)营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了(le)突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日(rì)本本国企业的(de)发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府尽快修一天一瓶可乐算过量吗，可乐建议几天喝一次正错(cuò)误，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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