申(shēn)万一级的(de)半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其(qí)中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发(fā)展的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā)，无论是头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)发现，半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年快速发(fā)展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含(hán)量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时，多数(shù)上市公司业(yè)绩(jì)高光时(shí)刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn)，低于行业(yè)平(píng)均(jūn)增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不(bù)断上市(shì)，并在(zài)资本助力之(zhī)下营收快速增长。三(sān)是(shì)当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向(xiàng)荣(róng)，企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业(yè)占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企业来(lái)看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利(lì)润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北方华创归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流(liú)能力，对经(jīng)营造(zào)成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经(jīng)营(yíng)风险指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业是否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进(jìn)而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán)，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存(cún)货周(zhōu)转率均低(dī)于行业(yè)中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等(děng)原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片(piàn)元件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在年(nián)报中(zhōng)也(yě)说明了(le)与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大(dà)的(de)公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信息(xī)，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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