射频芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)面临变局，下游市场增(zēng)速放缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧(huì)智(zhì)微正式在科创板上市。公司(sī)股(gǔ)价开(kāi)盘破(pò)发，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘，慧(huì)智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到(dào)资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧智(zhì)微于2018年(nián)末(mò)开始进入融资(zī)快车道(dào)，先后(hòu)引入了华兴(xīng)资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙(shā)江创(chuàng)投等一系列外部机构股东(dōng)。截(jié)至(zhì)上市前，大基金二(èr)期、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧(huì)智微产品结(jié)构(gòu)相(xiāng)似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了破发的行情(qíng)，该公司(sī)股价于(yú)去(qù)年下半年触底回(huí)升，但截至(zhì)今日收(shōu)盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正(zhèng)面(miàn)临变局(jú)。目前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因(yīn)素(sù)影响，预(yù)计到(dào)2028年射频前(qián)端(duān)市场年复合增(zēng)长率约(yuē)为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋求(qiú)射频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科(kē)创板(bǎn)日(rì)报(bào)》记者注意到，当前，射(shè)频领域仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等(děng)多(duō)个(gè)知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智(zhì)微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及模(mó)组的研发、设(shè)计和销售，下(xià)游应用领域主要包括智能手机以(yǐ)及(jí)物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技(jì)等移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别(bié)实现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损(sǔn)状态，净亏损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于(yú)公(gōng)司(sī)亏损持续的(de)原因，慧智微在招(zhāo)股文件(jiàn)中称(chēng)，是由于持续进(jìn)行(xíng)高额研发投入；下游客(kè)户集中(zhōng)且具有产(chǎn)品验证周期，尚(shàng)未形成规模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去库(kù)存周期影响，公司产品(pǐn)毛利(lì)空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近(jìn)三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的(de)综(zōng)合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也(yě)不及和慧智微产品结(jié)构更接(jiē)近的唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要(yào)抓紧(jǐn)扩大规(guī)模的情况下，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公司(sī)于2018年末开始进入融资快车道(dào)，尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在(zài)一(yī)年内完成了三轮(lún)融资，众多知名资方，包括(kuò)大基(jī)金二(èr)期、元禾璞(pú)华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智(zhì)微进入了(le)慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达(dá)5％以上的外(wài)部机(jī)构(gòu)股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通(tōng)-执中数据显示，从(cóng)当前(qián)的股价情况看，大基金(jīn)二期在投资(zī)慧智微的近两年时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大(dà)基金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加注的红(hóng)杉中国，平均(jūn)持股(gǔ)成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前有超过接(jiē)近67％的(de)收入来自于(yú)手机领域(yù)。当前，智能手机出(chū)货量的大幅(fú)下降，已(yǐ)经对慧智微的(de)业绩(jì)造成了(le)冲击，而市场对智能(néng)手(shǒu)机未来(lái)增速持续放(fàng)缓的预(yù)期，也让资本市场对包括慧智(zhì)微在内的(de)射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的(de)数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿(yì)美元以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场(chǎng)的下(xià)滑(huá)，射频前端市场规(guī)模与2021年的市场相差无几。而接下来，由(yóu)于智能(néng)手(shǒu)机的(de)温和增长(zhǎng)以及5G普及的(de)潜力有(yǒu)限，预计(jì)到2028年射频前端的(de)市场(chǎng)年复合增长率约为(wèi)5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微(wēi)有着相似(shì)产(chǎn)品结(jié)构，同(tóng)样(yàng)在IPO前获(huò)豪华股东突击入股(gǔ)的(de)射(shè)频龙(lóng)头(tóu)唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每(m娱乐圈里的万人睡女星，娱乐圈睡得最多的女星ěi)股的(de)价格后止跌回升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷(jié)创芯(xīn)股(gǔ)价仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家(jiā)射(shè)频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的(de)射频芯(xīn)片(piàn)外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽(qì)车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现出一片红海的(de)竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在(zài)中低(dī)端市场，各(gè)射频芯片厂商(shāng)只能(néng)再(zài)卷价(jià)格，进一(yī)步压低了(le)自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子(zi)创(chuàng)始(shǐ)人钟(zhōng)林此前曾(céng)表示(shì)，国产(chǎn)射频前端芯(xīn)片杀价已经无底线，而预计(jì)未来每(měi)个射频细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面(miàn)临更(gèng)大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前(qián)，一级市场(chǎng)对(duì)射频芯片厂商的关注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共(gòng)有9家(jiā)射频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资(zī)本、红杉资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创(chuàng)投等知名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基地(dì)及(jí)上海和广州研发中心建设(shè)以(yǐ)及补充(chōng)流动资金。具体战(zhàn)略规划(huà)方面，其表示将巩固在(zài)5G射频(pín)前(qián)端领域(yù)取(qǔ)得的市场地位(wèi)，增加头部(bù)客户的市(shì)场份额；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优(yōu)化(huà)可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产(chǎn)品上(shàng)加(jiā)大(dà)对上游滤波(bō)器(qì)、多(duō)工器的产(chǎn)业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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