券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

电动仙女棒是什么东西，仙女棒是用来干嘛的 alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求！导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览">

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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